且战且退：AMD公布Fusion第三版设计构想LIano

念、流年

早在AMD并购ATI的时代，AMD就已经开始谈论CPU+GPU的整合型产品的有关计划，这款产品就是后来被称为Fusion的系统，不过，AMD提出 Fusion的计划后却迟迟未能推出有关的产品，而此前推出的两个版本Fusion均胎死腹中（原计划2008年推出的第一版和原计划2009/2010 推出的第二版），最近他们又推出了Fusion的第三版设计，并且将其改名为LIano。
         
相比之下，Intel的Arrandale则将于年底上市,这同样是一种核心内部集成CPU+GPU核心的产品,不过与AMDFusion坚持采用原生设计的思路不同,Intel用于移动平台的Arrandale和桌面平台的Clarkdale则将采用将CPU芯片和GPU芯片两块芯片封装在一起的方式.

如图可见,LIano将GPU核心,CPU核心,HT接口部件,缓存部件,I/O部件等等拆分为独立的功能单元模块,然后再根据实际应用的需要,将这些功能模块组合在一起形成不同的配置.

LIano计划2011年推出上市，将采用32nm制程进行制造，希望这一次AMD不要再跳票了，否则很容易让人联想到某一家游戏公司的作风。

ddgg

原来还有这么多内幕啊，长见识了，呵呵